科学技术日报，北京，5月7日（记者Xue Yan），国务院信息办公室举行了一个会议大会，介绍了“一系列金融政策，以支持稳定的市场和期望”的基本情况。中国人民银行州长潘·冈申（Pan Gongsheng）表示，从目前的5000亿元人民币到8000亿元人民币，他将增加3000亿元的科学和技术变革和技术变革的贷款额，并继续支持实施“两项新的”政策。根据数据，2024年4月，中国人民银行以及国家发展与改革委员会，科学技术部以及其他部门建立了“科学和技术创新和技术的转变”，包括5000亿元人民币的初始配额。在这种情况下，1000亿元的配额专门用于支持中小型技术的第一贷款在开始和增长阶段，基于Nology的技术，并鼓励金融机构投资于早期，小而困难的技术。潘·贡申（Pan Gongsheng）表示：“目前，我们将将贷款价值提高3000亿元人民币至8000亿元人民币，并支持“两项新的”政策，以增加扩大范围的努力。”除了优化针对技术变革和技术变革的重新领导政策外，潘·贡申还提到了诸如在债券市场上启动“技术委员会”的政策，并为现代变革中的债券创建了风险分享工具。 In the early stages, the People's Bank of China, along withang China Securities Regulatory Commission, ang State Administration for Financial Regulation, ang Ministry of Science and Technology at iba pang mga kagawaran, ay naghahanda na ilunsad ang "Technology Board" para sa merkado ng Bond upang suportahan ang tatlong uri ng mga nilalang sa merkado, kabilang ang mga Instutusyong Pampinansyal，MGA Negosyo Na NakabataMGA Instusyong Pamumuhunan SA Equity的Y Sa Teknolohiya，以发行现代技术技术的纽带。 “目前，市场各方都做出了积极的反应。不同类型的金融机构，基于技术的业务和股票投资机构正在积极与中国人民银行和中国证券监管委员会进行沟通，以与现代技术发行债券的意愿联系。” Pan Gongsheng介绍了最初的统计数据表明，近100家市场机构计划就现代技术发行超过3000亿元的现代技术发行债券，预计许多机构将在未来参与。为了支持股票投资机构以向“技术委员会”颁发长期债券融资，中国人民银行以及中国证券监管委员会将为技术变革工具，连接技术和提供的中心提供风险共享工具low cost of funding for funding bonds, bonds to change the purchase technology, and cooperate with local governments, market -focusing credit institutions, etc. Pan Gongsheng said that specific policy adjustments such as "technology board" and risk sharing tools in mThe bond of the bond is pleasant to expand the financing channels of technology-based technology and institutions of equity investment, and also enjoyable to further stimulate market vigor and confidence, and driving more social capital in the field of modern technology.
